研讨会主题

研讨会时间、地点

2024年3月20-21日（19日下午预报到）

中国上海（靠近浦东迪斯尼乐园，具体地址报名后告知）

    本次研讨会将重点围绕半导体、新型显示、汽车电子、智能驾驶等高端电子用胶方向邀请报告，拟邀请陶氏、波士胶、迈图、霍尼韦尔、固瑞克、长兴、回天、康达、德邦、德聚、天洋、皇冠、本诺电子、励德、嘉信、顺路、钛得等18+单位做报告演讲。

      部分报告仍在确认中，具体以实际议程为准。    

      研讨会还将重点邀请华为、比亚迪、闻泰科技、韦尔半导体、中兴微电子、中微半导体、兆易创新、士兰微电子、华润微电子、格科微、汇顶科技、思特微、纳芯微、上汽、吉利、蔚来、歌尔股份、欧菲光、小米、VIVO、oppo、TCL、华星、海康微视、舜宇、京东方、天马微电子、美的、创维、松下、长虹、海信、康佳、TCL、联想、华勤集团、传音控股等半导体和电子终端知名用胶企业代表参会交流。本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特殊优惠政策及绿色通道，欢迎半导体和3C产品制造商的代表联系会务组报名参会。会议赞助及报告发言联系方式：13667189191（同微信）。

1、主办单位：粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑上海电子生产设备展

2、协办单位： 新材料在线^®、胶友之家、胶我选、武汉粘接学会、武汉新材料科学学会

3、承办单位：上海胶盟新材料有限公司

4、支持媒体：新材料产业联盟、中国粘接网、胶黏剂在线、有机硅商城等

研讨会亮点与特色

1、前瞻性、创新性：直面半导体、电动汽车、汽车电子、新型显示、智能驾驶等高端电子用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇；

2、针对性、实效性：紧贴高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，为胶企发展赋能、助力，重点邀请高端电子领域制造标杆企代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会，精心邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；

3、互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（12+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，会议配套慕尼黑上海电子生产设备展同期召开，参会、观展无缝衔接，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。

研讨会议程初步安排

具体议程以最终实际发布议程为准。

研讨参会费（含会注册费、论文集、茶歇、餐饮）

活动宣传及赞助方案

每项具体赞助费用欢迎与会务组联系洽谈

研讨会报名及会务咨询热线

方老师13816260354（同微信）

张老师13667189191（同微信）

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