ZR502 有机硅灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
ZR502 有机硅灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。使用时按照 100:10(重量比或体积比)的比例彻底混合 A、B 两组分后,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性:
l 抵抗湿气、污物和其它大气组分
l 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
l 容易修补
l 高频电气性能好
l 良好的粘接性能
l 可在-50~150℃之间使用
产品特点
缩合型
低粘度
容易修补
高频电气性能好
广泛应用于线路板、接线盒灌封、高品质LDE显示屏灌封等
3D视频
应用案例