ZR341 有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。

ZR341 有机硅高导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以 1:1（重量比或体积比）彻底混和 A 组分和 B 组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。

固化后的弹性体具有以下特性：
l 抵抗湿气、污物和其它大气组分
l 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
l 容易修补

l 优异的阻燃性
l 高频电气性能好